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焊錫工藝指南

文章出處： kouti發(fā)布時(shí)間： 2015年5月7日人氣 5502

隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提高，優(yōu)良的焊錫工藝在電子工業(yè)中起到越來(lái) 越重要的作用，因此，我們系統(tǒng)地研究焊錫理論，對(duì)解決焊接缺點(diǎn)改善品質(zhì)有相當(dāng)大的幫助。下面，我們將根據(jù)公司的實(shí)際，從錫焊的基本原理、助焊劑、焊錫、自動(dòng)焊錫機(jī)、SMT波焊技術(shù)、自動(dòng)焊接后不良原因及對(duì)策，焊錫工程的零缺點(diǎn)管理等幾方面著重進(jìn)行分析。

吃錫不良

其現(xiàn)象為線路的表面有部分未沾到錫。
1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可用溶劑洗凈。
2.基板制造過(guò)程時(shí)的打磨粒子遺留在線路表面。
3.硅油(一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有)不易被完全清洗干凈，焊錫爐中所用氧化防止劑油不允許有。
4.貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗，重焊一次將有助于吃錫效果。
5.助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的空氣壓力及高度、比重不對(duì)等。
6.焊錫時(shí)間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度較其熔點(diǎn)溫度高55~80C。
7.不適合之零件端子材料，檢查零件，使得端子清潔，浸沾良好。
8.預(yù)熱溫度不夠，可調(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約99~110C。
9.焊錫中雜質(zhì)成分太多，不符合要求，按時(shí)檢測(cè)，若超標(biāo)及時(shí)更換。

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