上錫不良—出現(xiàn)漏焊，虛焊，連焊的原因
（錫焊接時(shí)出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊的原因｜錫焊接時(shí)出現(xiàn)漏焊、虛焊、連焊的原因）
1. FLUX活性不夠。
2. FLUX的潤(rùn)濕性不夠。
3. FLUX涂布的量太少。
4. FLUX涂布的不均勻。
5. PCB區(qū)域性涂不上FLUX。
6. PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。
7. 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。
8. PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
9. 走板方向不對(duì)。
10. 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；[雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高]
11. 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。
12. 風(fēng)刀設(shè)置不合理（FLUX未吹勻）。
13. 走板速度和預(yù)熱配合不好。
14. 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
15. 鏈條傾角不合理。
16. 波峰不平。
編號(hào)：臺(tái)錫錫業(yè)廠 TTIN20110628 （臺(tái)錫錫業(yè)專業(yè)生產(chǎn)：無(wú)鉛錫絲 環(huán)保錫條）
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