SMT焊膏用錫基合金焊粉
（SMT焊膏｜SMT焊錫膏｜臺錫錫業(yè)廠生產(chǎn)SMT專用錫膏）
隨著電子工業(yè)日新月異的發(fā)展，SMT已成為當今電子工業(yè)的支柱技術(shù)。在SMT所涉及的眾多關(guān)鍵技術(shù)中，焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，因此，選擇和制備符合SMT要求的焊膏是至關(guān)重要的。焊膏是由錫基合金粉和助焊劑組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊膏中，錫基合金粉含量達到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質(zhì)量與焊膏質(zhì)量密切相關(guān)。
SMT所用焊膏需要滿足焊點光亮、濕潤性優(yōu)良、可焊性好、橋連少等技術(shù)要求，相應的錫基合金焊粉應具備低的雜質(zhì)含量、低的氧含量、粒度均勻和形貌呈球型等特點。由于常規(guī)的粉末制備技術(shù)很難滿足SMT所用焊粉的要求，以至該產(chǎn)品長期以來一直依賴進口。
以北京有色金屬研究總院為依托單位的國家有色金屬復合材料工程技術(shù)研究中心，根據(jù)市場的需求組織聯(lián)合攻關(guān)，僅用3年時間就完全掌握了制備SMT用錫基合金焊粉的關(guān)鍵技術(shù)，建立起國內(nèi)第一條年產(chǎn)120噸的全封閉式惰性氣體霧化合金粉末生產(chǎn)線，使我國成為繼美、日、英之后掌握該項技術(shù)的國家。該項技術(shù)于1997年獲得中國有色金屬工業(yè)總公司科技進步三等獎。目前，中心已能夠批量生產(chǎn)SnPb37、SnPb37(Sb)、SnPbAg2、SnAg3.5等SMT用系列錫基焊粉，經(jīng)檢測和用戶使用結(jié)果表明，該產(chǎn)品具有以下優(yōu)良特性：
合金焊粉形貌呈球形，粒度分布均勻，超細粉末數(shù)量低(粒徑
化學成分準確，合金焊粉純度高。化學成分和雜質(zhì)元素均已達到美國QQ-S-571和日本JIS-Z-3282A級標準。
研制的錫基合金焊粉的總氧量
目前，中心不僅可為用戶提供顆粒度范圍為150／+200目(74-100μm)；-200／+250目(61-74μm)；-250／+320目(45-61μm)；-320／+500目(30-45μm)；
編號：臺錫錫業(yè)ttin120419 官網(wǎng)：www.ebh39.cn
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