SMT用焊錫膏在使用過程中的常見問題及其原因分析
文章出處： admin發布時間： 2011年9月6日 人氣
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在焊錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各樣的問題，這些問題經常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產廠商的一個課題；所以錫膏生產廠商SMT不斷地加強行銷人員的專業素質及業務水平是很有必要的，在產品交付用戶后，協助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現出供應商的服務力度。在這里，我僅簡單地介紹幾種常見的問題及原因分析，也是以往的工作中在服務客戶時經常遇到的問題，僅供閱讀者及用戶參考：
（一）、雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、 元件太重；
2、 元件的焊腳可焊性差；
3、 焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在后，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先采用紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。
（二）、焊接后PCB板面有錫珠產生：
這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應商產品初期，或是生產工藝不穩定時，更易產生這樣的問題，經過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，終我們分析產生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經過回流焊時預熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設定不合理，進入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發溶劑或液體添加劑或活化劑；
以上第一及第二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應商時，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線圖；
第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當造成；第五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應商本身的生產技術而造成的。
（三）、焊后板面有較多殘留物：
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經常反映的一個問題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：
1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏，而錫膏生產廠商提供了松香樹脂型焊錫膏，以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產廠商在推廣產品時應該注意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質不好；這應該是焊錫膏生產廠商的技術問題,推薦SMT。
（四）、印刷時出現拖尾、粘連、圖象模糊等問題：
這個原因是印刷過程中經常會碰到的，經過總結，我們發現其主要原因有以下幾個方面：
1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協調供應商解決。
2、印刷時機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。
3、網板與基板的間隙太大；
4、錫膏溢流性差；
5、錫膏使用前未充分攪拌，造成錫膏混合不均勻；
6、在用絲網印刷時，絲網上乳膠掩膜涂布不均勻；
7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；
（五）、焊點上錫不飽滿：
焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現象；
4、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；
5、如果是有部分焊點上錫不飽滿，有可能是焊錫膏在使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合；
6、回流焊焊接區溫度過低；
7、焊點部位焊膏量不夠；
（六）、焊點不光亮：
在SMT焊接工藝中，一般客戶對焊點都有光亮程度的要求，雖然說這也是平時工作中所存在的一個問題，但它很多時候只是客戶主觀上的一種意識，或者說只有通過比較才能得出焊點亮或不亮的結論，因為焊點的光亮程度是沒有標準可依的；大致來講，造成焊點不光亮的原因有以下幾個：
1、如果把不含銀的焊錫膏焊后的產品和含銀焊錫膏焊后的產品相比較肯定會有些差距，這就要求客戶在選擇焊錫膏時應向供應商說明其焊點的要求；
2、焊錫膏中錫粉有氧化現象；
3、焊錫膏中助焊劑本身有造成消光效果的添加劑；
4、焊后有松香或樹脂的殘留存在焊點的表面，這是我們在實際工作中經常會見到的現象，特別是選用松香型焊錫膏時，雖然說松香型焊劑和免清洗焊劑相比會使焊點稍微光亮，但其殘留物的存在往往會影響這種效果，特別是在較大焊點或IC腳部位更為明顯；如果焊后能清洗，相信焊點光澤度應有所改善；
5、回流焊時預熱溫度較低，有不易揮發物殘留存在焊點表面；
（七）、元件移位：
“元件的移位”是焊接過程中出現其它問題的伏筆，如果在進入回流焊前未能檢出有此問題，將導致更多的問題出現，元件移位的主要原因有以下幾個方面：
1、錫膏的粘性不夠，經過搬運振蕩等造成了無件移位；
2、錫膏超過使用期限，其中助焊劑已變質；
3、貼片時吸嘴的氣壓未調整好壓力不夠，或是貼片機機械問題，造成元件安放位置不對；
4、在印刷、貼片后的搬運過程中，發生振動或不正確的搬運方式；
5、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中焊劑的流動導致元器件移位；
（八）、焊后元件豎碑：
和其它的焊接方式相比，“焊后元件豎碑”是SMT焊接工藝中特有的一個現象，而且這個問題也會經常遇到，經過分析我們認為出現此問題的主要原因有以下幾個方面：
1、回流焊溫度區線設定不合理，在進入焊接區前的干燥滲透工作未做好，使PCB上仍然存在“溫度梯度”，在焊接區造成各焊點上錫膏熔化時間不一致，從而導致元件兩端所承受的應力大小不同，這樣就造成了“豎碑”的現象；
2、在回流焊時預熱溫度過低；
3、焊錫膏使用前未充分攪拌，錫膏中助焊劑分布不均勻；
4、在進入回流焊焊接區前有元件產生了錯位；
5、SMD元件的可焊性較差時也有可能會導致此現象的出現。
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