焊條常出現(xiàn)的問題及解決方法
焊條在現(xiàn)代的生產(chǎn)生活中，應(yīng)用越來越廣泛，但是在使用焊條的過程中難免會(huì)出現(xiàn)各種問題。作為消費(fèi)者，如何選擇高質(zhì)量的焊條才是問題的關(guān)鍵所在。
如果焊條在錫爐中溶解后有氣泡產(chǎn)生，則證明焊條的純度不高，并且在焊條的制造工藝中，殘?jiān)鼪]有清理干凈，加錫條時(shí)不要把錫條弄濕，過線路板時(shí)要注意松香水，防止錫水在進(jìn)入錫爐時(shí)發(fā)生爆炸。
如果在使用焊條的過程中，焊點(diǎn)暗淡無光，則是錫的度數(shù)有問題，當(dāng)同一種度數(shù)的情況下，出現(xiàn)前后焊點(diǎn)不一樣的情況，植入需要觀察是否爐溫不夠，以及錫爐是否長(zhǎng)期沒有清理，并觀察助焊劑是那種類型的。
PCB板在過錫爐的時(shí)候會(huì)產(chǎn)生錫球的原因有兩個(gè)，第一是由于焊接印制板時(shí)，印制板上的通孔附近的水分受熱變成蒸汽，如果孔壁金屬層薄或者波峰焊中經(jīng)常出現(xiàn)錫球，水蒸氣就會(huì)通過孔壁排除，如果孔內(nèi)有焊料，當(dāng)焊料凝固時(shí)，水蒸氣就會(huì)在焊料內(nèi)產(chǎn)生空隙和針眼，或基礎(chǔ)焊料在印制板正面產(chǎn)生錫球。
第二種則是在印制板反面即接觸波峰的一面產(chǎn)生的錫球，是由于波峰焊接中一些工藝參數(shù)設(shè)置不當(dāng)而造成的。如果助焊劑涂覆量增加或預(yù)熱溫度設(shè)置過低，就可能影響助焊劑內(nèi)組成成分的蒸發(fā)，在印制板進(jìn)入波峰時(shí)，多余的焊劑受高溫蒸發(fā)，將焊料從錫槽中濺出來，在印制板面上產(chǎn)生不規(guī)則的焊料球。
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